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    公司官网:www.comnect.com,或者关注公众号“BOSS直聘亿联无限”
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    可以
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  • 热设计工程师
  • 硬件测试工程师
  • 热设计工程师
    兼职 上海市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计

    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 热设计工程师
    兼职 上海市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计

    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 硬件测试工程师
    全职 北京市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计
    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 热设计工程师
    兼职 北京市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计

    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 硬件测试工程师
    全职 广东省深圳市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计
    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 热设计工程师
    兼职 广东省深圳市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计

    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 硬件测试工程师
    全职 广东省深圳市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计
    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
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  • 热设计工程师
    兼职 广东省深圳市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计

    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
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    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 硬件测试工程师
    全职 广东省深圳市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计
    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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  • 热设计工程师
    兼职 广东省深圳市
    2024-04-25
    Job responsibility:
    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计

    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
    Job requirements:
    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
    2、能熟练使用至少一种热仿真软件
    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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    全职 广东省深圳市
    2024-04-25
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    负责公司通信类产品的热设计仿真和散热方案设计
    1、负责网络通信、数据通信等电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化测试实验,保证项目开发进度及质量。
    2、新材料运用研究、仿测对比、建模规范研究等,提升仿真准确度。
    3、负责智能温控方案制定与落地,确保用户热体验与竞争力达成。
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    1、热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,本科以上学历
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    3、能够熟练使用岗位所需工具、软件
    4、具有机箱、终端设备、通讯模块等热仿真经验优先。
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